自动化贴装是SMT（表面贴装技术）中的一种重要工艺，通过使用自动贴装设备实现元器件的高速贴装。它主要分为两个步骤：元器件的取料和贴装。在元器件的取料阶段，自动贴装机器会将元器件从料盘或者输送带上抓取，并将其定位到贴装头的吸嘴上。然后，在贴装阶段，贴装头将元器件精准地定位到PCB（印刷电路板）上，并通过热风或者回流焊等方法完成焊接。整个过程由自动化设备自动完成，从而确保生产效率和产品质量。

自动贴装技术的应用十分广泛，其贴片元件体积小巧、重量轻，便于自动化贴装，并且由于元件脚部都是引出外露，便于非常规安装和维修。常见的贴片元件包括电阻、电容、晶体管等，它们广泛应用于手机、平板电脑、电视等消费电子产品中。此外，自动化贴装工艺还可以细分为多种子工艺，如软排线（Flip Chip）贴装工艺和表面黏着剂贴装工艺（Paste-in-hole）等。

在自动贴装过程中，保证贴装质量的三要素是：元件正确、位置准确以及压力（贴片高度）合适。因此，自动化贴装设备通常配有高精度CCD及配套软件，以确保机台的精度及使用稳定性。

总的来说，自动化贴装技术是现代电子制造业中不可或缺的一环，它大大提高了生产效率，降低了人工成本，同时确保了产品质量的稳定性。